课程简介

“彤程材料科学论坛”是北京大学材料科学与工程学院为培养国家急需领域高层次人才设立的工程创新教育课程。

课程面向国家战略需求、响应学校新工科建设需要，内容围绕工程科学技术创新和战略管理创新，邀请活跃在材料及相关领域的国际顶尖学者和知名企业家开展跨学科、跨领域交流报告；旨在培养具有国际视野、能够深度理解产业技术前沿和市场趋势，引领材料相关领域科技发展的创新型领军人才。

课程面向全校师生及社会开放，欢迎大家踊跃参加！

  课程预告

时间：2024年10月18日（星期五）15:10 -17:00

地点：北京大学图书馆北配楼科学报告厅

报告主题：后摩尔时代“芯”未来--先进制程二维半导体晶圆制造与芯片集成

报告简介：后摩尔时代，发展突破尺寸微缩极限的新材料与新器件，研制面向1nm制程芯片是全球关注的焦点。在先进制程芯片材料新赛道上，以二维过渡金属硫族化合物（TMDC）为代表的二维半导体材料，因具有突破尺寸极限的稳定结构、与块体硅材料相当的优异半导体性能，成为最具竞争力的关键新材料体系之一。美国、欧盟、韩国等纷纷出台国家计划支持开展二维半导体材料研究。三星、IMEC、Intel、TSMC等陆续公布了先进制程芯片的二维半导体材料技术路线；国际半导体联盟也将二维半导体材料列入1nm制程技术节点中。当前，二维半导体材料与芯片制造的核心技术争夺已经进入了关键阶段，打造我国自主可控二维半导体材料芯片制造技术新赛道迫在眉睫。本次报告将全面梳理先进制程芯片发展面临的挑战，分析全球二维半导体材料与芯片制造技术的发展态势，系统阐明我国在二维半导体晶圆制造与芯片集成方面的探索与实践，提出我国二维半导体材料芯片制造技术新赛道的发展规划与技术路线。

主讲人：张跃

中国科学院院士

发展中国家科学院院士

新金属材料国家重点实验室主任

北京科技大学前沿交叉科学技术研究院院长

主持人：张锦

中国科学院院士，北京大学党委常委、副校长、深圳研究生院院长

课程号：23200150（本研一致）

开课单位：北京大学材料科学与工程学院

协办单位：北京大学图书馆

课程咨询：刘老师、吕老师，62753455

欢迎关注学院公众号，获取更多讲座信息！

温馨提示：

欢迎各高校感兴趣的师生亲临现场交流！课程每期一个主题，报名成功后，可入校听课。请点击下方链接或扫描二维码填写报名信息。

本期报名截止时间为10月17日（周四）下午3点，报名成功以收到邮件通知为准（请按照邮件通知入校及听课），报名未成功者不另行通知，欢迎您继续申请下期课程。感谢您的理解与支持！

报名链接：https://jsj.top/f/ZkSgfd

报名二维码：

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